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PCB厂5G商机 明年有望大爆发

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  TPCA表示,2020年全球5G基地建设数量预估达到100~120万座,中国大陆即占有约60~80万座,含盖率逼近10%,除此之外5G智能型手机预估出货量将逼近2亿支,其中衍生的零组件商机十分庞大。
 
  “质”的需求促使高阶产品比重提升,5G应用由基地台建置、5G手机、终端通讯设备到最终各式5G应用场域,由于高频/高速讯号的工作环境,许多装置内的零组件均有规格上的明显升级,例如5G基站内的核心芯片,由于I/O数目及芯片面积大幅增加,高单价的ABF载板取代BT载板;基站天线单价也成长一倍以上。毫米波5G手机仅含PCB、射频元件、AiP(整合型天线封装)、相机模块成本就约100美元。
 
  “量”的增加形成厂商规模经济效益,预计到5G的时代,频段将会从目前4G时代的15个增为30个,每只手机的滤波器会从40个增为70个,Switch开关数量会亦由10个增为30个、PA数目亦会倍数增加、新衍生的AiP天线在手机端有3~5个,通讯设备端则多达20~25个。厂商相继增加资本支出的情形下,愈易形成大厂的规模经济效益。

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点击数:0 | 更新时间:2019-12-30 16:54:05
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