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联发科推出5G商用芯片,计划将于2020年开始商用

  随着5G网络即将大面积商用,在安卓阵营的三大家手机处理器开发商中,高通和华为都已经推出了第二代5G手机调制解调器,联发科在这方面似乎处于劣势,直到前些日子的台北电脑展上,联发科展示了业内首款集成了5G基带的SoC。现在据相关消息透¶,联发科预计将推出更多的针对5G网络的芯片解决方案。

 

据 digitimes 报道,联发科即将推出的5G网络的芯片解决方案包括用于mmWave频段的调制解调器芯片,以及适用于6GHz以下和mmWave频段的SoC,并且这些产品都计划将于2020年开始商用。

 

联发科前些日子在台北电脑展上展示的SoC是业界首款集成5G基带的单芯片系统。台集成了5G调制解调器Helio M70,采用节能型封装,该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率。该款单芯片系统适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持从2G到4G各代连接技术。

 

联发科Helio M70 5G调制解调器,拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度,智能节能功能和全面的电源管理。支持 2G、3G、4G、5G 连接,以及动态功耗分配。

 

这款SoC还搭载全新的独立AI处理单元APU,并且配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和最新的ARM Mali-G77 GPU。

 

至于高通方面集成5G基带的SoC,他们之前有说正在开发,但是不便透露,目前也有展示。由于高通已经推出了第二代5G手机调制解调器,所以正在研究的集成5G基带的SoC应该是搭载第二代5G基带的,推出后其总体性能应该会高于联发科这款SoC,不过看起来联发科的商用时间更早几乎是确定了的。

 

如今随着5G的到来,基带芯片是最重要的芯片之一,因为5G意味着万物互联,这意味着所有智能产品必须连接到互联网。

 

源自:深圳市明佳达电子广西快3官网

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点击数:0 | 更新时间:2019-06-06 11:23:23
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